导电银胶
高性能导电连接与封装材料，面向显示面板、LED 与半导体封装多场景，提供稳定导电性能与工艺适配性。
高性能导电连接与封装材料，面向显示面板、LED 与半导体封装多场景，提供稳定导电性能与工艺适配性。
| 产品名称 | 导电银胶（AA01 系列） |
|---|---|
| 主要用途 | COG/COF 导电连接、LCD/OLED 电极引出、LED 芯片固晶、驱动 IC 封装 |
| 典型形态 | 膏状 / 溶液型导电浆料 |
| 环保合规 | RoHS 2.0 认证 |
| 包装 | 见包装说明，无水无氧密封 |
* 具体电导率、粘度、固化条件等指标以随货 COA 质检单与包装说明为准。
导电银胶产品实拍（高清版本待补拍）
覆盖显示、照明与半导体封装
COG/COF 导电连接、LCD/OLED 电极引出，提供稳定导电通路。
LED 芯片固晶，高导电与高可靠性封装连接。
驱动 IC 封装导电连接，适配主流封装工艺。
我们可提供导电银胶完整规格、电导率数据、工艺参数与客户评估样品。
